第一六七零章 全球最大芯片代工企业
“李总，园区的空地还剩下多少亩？”
李昌杰和布罗迪带着孙健等众人来到为这条12英寸晶圆、65nm制程工艺的半导体生产线准备的100亩用地，施工的前期工作已就绪，顺圆地产（京城）集团随时可以进场，集中精兵强将，用10个月的时间完成这个大工程。
12英寸晶圆生产线的建设标准非常高，其中洁净车间的建设标准从设计规划、设备选购、材料质量、环境监控、洁净度等级、静压差、噪声控制、空气净化系统等都有严格的专业规定，建设费用高昂，百级洁净车间基础装修与空调系统的建设费用高达1平米约元，叠加消防、三废处理及自控系统后，综合成本高达1平米元。
一条12英寸晶圆生产线的基建成本一般达到总投资的30%，制程工艺越高，占比越大。
pGcA半导体园区中正在连轴运转的5条半导体生产线的基建工程都是由顺圆地产建筑设计院设计，由顺圆地产（京城）集团下属的专业建设公司施工。
一般建筑公司没有建设晶圆生产线的专业施工资质。
顺圆地产（京城）集团没有提前进场施工，也是间接的告诉众人，bSEc浸没式光刻机刚研发成功。
李昌杰也不知道bSEc浸没式光刻机被雪藏多年。
从1994年4月开始，pGcA半导体公司一共投资76.5亿美元的巨资，相当于632亿元人民币，前后引进了5条半导体生产线，包括一条8英寸晶圆、500nm制程工艺，一条6英寸晶圆、800nm制程工艺（bSEc自己生产的），一条8英寸晶圆、250nm制程工艺，一条8英寸晶圆、180nm制程工艺，一条12英寸晶圆、90nm制程工艺的半导体生产线。
“董事长，还剩下120亩左右。”
李昌杰预感董事长打算到其他城市开辟另一座芯片代工生产基地。
“李总、布罗迪先生，看来我们当年的胆子了，这个生产基地只够建设一条12英寸晶圆生产线。”
孙健1994年按照优惠价一口气在中官村高新区为pGcA半导体公司购买了1000亩土地，200亩建设生活区，800亩建设生产基地，不是他没有前瞻性，而是打算将pGcA半导体公司的第二座生产基地建在鹏城。
pGcA半导体公司2003年的销售收入608亿元（73.52亿美元），净利润133.76亿元（16.17亿美元），成为京城第一大企业；第二大企业首钢2003年的销售收入466亿元，净利润5.9亿元（0.71亿美元）。
等几年后，pGcA半导体公司剩下两条12英寸晶圆生产线建成投产，7条半导体生产线满负荷运转，一年的销售收入极有可能超过1000亿元，对京城是一棵摇钱树，但对其他大城市会形成虹吸现象，也不利于南北经济的平衡发展。
到了孙健这个层次，赚钱已经不是首选！
鹏城是国内外It企业云集的城市，这些It企业是芯片代工的重要客户，pGcA半导体公司能在经济特区享受土地和税收等优惠政策，进出口也比京城方便。
羊城作为备选！
“董事长，我们可以向管委会周主任再申请1000亩土地，开辟第二座芯片代工生产基地。”
布罗迪一家人在京城生活了10年，同方方面面打交道，早成了中国通。
“布罗迪先生，这个园区已经够大了，我们应该到南方城市开辟第二座生产基地。”
通过众饶声音将这个消息传出去，鹏城或羊城的市长出面邀请pGcA半导体公司去建厂，享受土地和税收的政策优惠，这就是孙健的精明之处，不需要自己上门，更不需要请客送礼，别人还当成座上宾。
不给任何人留下把柄。
一条12英寸晶圆生产线，如今耗资20-30亿美元左右，越往后越贵（制程工艺越高），年销售收入200亿元左右，不仅能增加当地200亿元的Gdp，还能增加10亿元左右的税收，对国内任何大城市都是一项重大工程，都会成为座上宾。
随着全球计算机、手机、消费家电等电子整机产品的生产制造越来越多地转向中国大陆，中国上游半导体器件的市场需求在逐年增长；同时由于全球半导体产业的新一轮调整使中国成为近三年来的投资热土，中国巨大的半导体市场和强大的芯片代工产业成为全球市场的二大亮点。
近5年来，中国半导体市场和芯片代工产业规模迅速扩张，但由于受全球半导体产业低谷的影响，中国半导体市场和芯片代工产业规模也经历了2001年的增幅下跌及2002年的快速恢复期。
2003年是全球半导体市场和芯片代工产业规模高速发展的一年，也是市场真正走出产业低谷影响的一年，全球半导体芯片销售额1740亿美元，同比增长11.7%。
2003年，中国半导体市场增长超过40%，高出2002年12个百分点，市场规模首次突破3000亿元，达到3060亿元（370亿美元），占全球半导体市场的份额超过21%。
2003年，国内芯片代工企业的销售额首次突破1300亿元，达到1350亿元（163亿美元）。
有曙光通讯集团、国智半导体集团、鲲鹏软件集团、曙光自动化集团、高通、NVIdIA、AtI、3dfx、GcA、江城精工钟表、东芝彩管、蔡司曙光光学仪器、爱普生国智、bSEc、京城电动汽车集团、鲲东科技、曙光东芝科技公司、曙光东芝电梯公司等公司的生产订单作为保证，加上国内庞大的It、通讯设备、家用电器和电动汽车芯片等市场，pGcA半导体公司和曙光东芝晶圆公司的10条半导体生产线全年都没有闲置（除了保养和维修期间）。
2003年，pGcA半导体公司的销售收入是608亿元（73.52亿美元），同比增长73%，占到国内芯片代工企业销售收入的45%，连续二年成为全球最大的芯片代工企业。
2003年，生产基地位于沪海的曙光东芝晶圆公司（ttFAb）的销售收入是365亿元（44亿美元），占到国内芯片代工企业销售收入的27%，全球第三大芯片代工企业。
台联电（Umc）投资在大陆建设的第一条8英寸晶圆500nm制程工艺的姑苏晶圆厂于去年5月投产，目前月产量约8万片，产值占台联电整体合并营收的5%。
(本章完)
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